LANBERG 19inch plastic fast assembly fire...
Dostępność: 4 Na magazynie
LANBERG 19inch plastic fast assembly fire retardant blanking panel 2U black
SKU: 0000126716
EAN: 5397184745717
Kod producenta: 742K8
DELL PowerEdge T350, 2,9 GHz, E-2336, 16 GB, DDR4-SDRAM, 600 GB, Tower
Typ procesora | Intel Xeon E |
Producent procesora | Intel |
Model procesora | E-2336 |
Taktowanie procesora | 2,9 GHz |
Maksymalne taktowanie procesora | 4,8 GHz |
Cache procesora | 12 MB |
Liczba procesorów | 1 |
Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
Stan spoczynku | Tak |
Wbudowane opcje dostępne | Nie |
Pamięć wewnętrzna | 16 GB |
Typ pamięci wewnętrznej | DDR4-SDRAM |
Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |
Typ pamięci buforowej | Unregistered (unbuffered) |
Gniazda pamięci | 4x DIMM |
Korekcja ECC | Tak |
Układ pamięci | 1 x 16 GB |
Szybkość przesyłania danych pamięci | 3200 MT/s |
Całkowita pojemność przechowywania | 600 GB |
Usługa RAID | Nie |
Napędy optyczne | Nie |
Liczba zainstalowanych HDD | 1 |
Pojemność HDD | 600 GB |
Interfejs HDD | Serial Attached SCSI (SAS) |
Szybkość HDD | 10000 RPM |
Rozmiar HDD | 2.5" |
Obsługiwane kontrolery RAID | PERC H355 |
Obsługa podłączania podczas pracy | Tak |
Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
Kontroler LAN | Broadcom 5720 |
Przewodowa sieć LAN | Tak |
Technologia okablowania | 10/100/1000Base-T(X) |
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet | Gigabit Ethernet |
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
Liczba portów USB 2.0 | 5 |
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 2 |
Liczba portów VGA (D-Sub) | 1 |
Liczba równoległych portów komunikacyjnych | 1 |
Obudowa | Tower |
Kolor produktu | Czarny |
Ramka | Tak |
Zdalna administracja | iDRAC9, Basic 15G |
Moduł TPM (Trusted Platform Module) | Tak |
Wersja TPM | 2.0 |
Zainstalowany system operacyjny | Nie |
System operacyjny | Canonical Ubuntu Server LTS Citrix Hypervisor Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server |
Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Tak |
Intel® 64 | Tak |
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
Obsługa zasilania zapasowego (RPS) | Nie |
Zasilanie | 600 W |
Liczba głównych źródeł zasilania | 1 |
Długość kabla zasilającego | 2 m |
Złącze kabla zasilającego 1 | C13 panel |
Prąd kabla zasilającego | 10 A |
Zakres temperatur (eksploatacja) | 10 - 35 °C |
Zakres temperatur (przechowywanie) | -40 - 65 °C |
Dopuszczalna wilgotność względna | 5 - 95% |
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.) | 0 - 3048 m |
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.) | 0 - 12000 m |
Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 84714100 |
Szerokość produktu | 175 mm |
Głębokość produktu | 581,1 mm |
Wysokość produktu | 369,5 mm |
Waga produktu | 25,3 kg |
Bity na sektor | 512n |
Zewnętrzne wnęki na napędy | 8 |
Opis
Intel R1304SPOSHBN, Intel® C236, LGA 1151 (Socket H4), micro ATX, Intel, Intel® Xeon®, 64 GB
Fujitsu PRIMERGY LKN:T2555S0012PL, 2,4 GHz, 4210R, 32 GB, DDR4-SDRAM, 450 W, Tower
Samsung 983 DCT, 960 GB, M.2, 3000 MB/s