Typ procesoraIntel® Xeon®
Liczba rdzeni procesora28
Gniazdo procesoraFCLGA3647
Litografia procesora14 nm
PudełkoTak
Zawiera system chłodzącyTak
Producent procesoraIntel
Model procesoraW-3175X
Częstotliwość bazowa procesora3,1 GHz
Tryb pracy procesora64-bit
PrzeznaczeniePC
Liczba wątków56
Wskaźnik magistrali systemowej8 GT/s
Maksymalne taktowanie procesora3,8 GHz
Cache procesora38,5 MB
Typ pamięci procesoraSmart Cache
Termiczny układ zasilania (TDP)255 W
Typ magistraliDMI3
Nazwa kodowa procesoraSkylake
Procesor ARK ID189452
Obsługa kanałów pamięciHexa-kanał
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor512 GB
Typy pamięci wspierane przez procesorDDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor2666 Mhz
Korekcja ECCTak
Karta graficzna on-boardNie
Technologia Execute Disable Bit (EDB)Tak
Segment rynkuKomputer stacjonarny
Maksymalna liczba linii PCI Express48
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)3.0
Instrukcje obsługiwaniaSSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
Skalowalność1S
Maksymalna konfiguracja CPU1
Wbudowane opcje dostępneNie
Rewizja PCI Express CEM3.0
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)G077159
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Tak
Technologia Intel® Turbo Boost2.0
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStepTak
Technologia Intel® Trusted ExecutionTak
Intel® Speed Shift TechnologyTak
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)Tak
Intel® TSX-NITak
Intel® 64Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)Tak
Wersja Intel® TSX-NI1,00
Intel® Turbo Boost Max 3.0 TechnologiaNie
Gotowość pamięci Intel® Optane ™Nie
Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA)2
Intel® Boot GuardTak
Intel® Volume Management Device (VMD)Tak
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™Tak
Tcase70 °C
Rozgałęźnik T85 °C
Cache procesora39424 KB
Typ produktuProcessor
Obsługiwane rodzaje pamięciDDR4-SDRAM
Kod zharmonizowanego systemu (HS)85423119
Szerokość opakowania104 mm
Głębokość opakowania130 mm
Wysokość opakowania45 mm
Waga wraz z opakowaniem322 g
Rodzaj opakowaniaPudełko detaliczne
Wielkość opakowania procesora76mm x 56.5mm
Maksymalna pojemność pamięci512 GB
Maksymalna pamięć wewnętrzna524288 MB
Przepustowość magistrali8
Rodzaje magistraliGT/s
Data premieryQ4'18
StatusLaunched
Maksymalna pojemność pamięci512 GB
Nazwa producenta procesoraIntel Xeon
Ostatnia zmiana63903513
Rodzina produktówIntel Xeon Processors
Wersja technologii Intel® Speed ​​Shift1,00
Wersja Intel® Volume Management Device (VMD)1,00
Prędkość pamięci (max)2666 Mhz
Prędkość magistrala8 GT/s
Stan serwisowaniaBaseline Servicing
Data zakończenia aktualizacji serwisowychSunday, December 31, 2023

Opis

Gniazdo procesora
FCLGA3647
Model procesora
W-3175X
Producent procesora
Intel
Litografia procesora
14 nm
Typ procesora
Intel® Xeon®
Liczba rdzeni procesora
28
Pudełko
Tak
Zawiera system chłodzący
Tak
Częstotliwość bazowa procesora
3,1 GHz
Tryb pracy procesora
64-bit
Obsługa kanałów pamięci
Hexa-kanał
Karta graficzna on-board
Nie

Komentarze

Napisz swoją opinię

Intel Xeon W-3175X procesor 3,1 GHz 38,5 MB Smart Cache Pudełko

Intel Xeon W-3175X, Intel® Xeon®, FCLGA3647, 14 nm, Intel, W-3175X, 3,1 GHz

Napisz swoją opinię

16 innych produktów w tej samej kategorii: