Gigabyte B560M D3H płyta główna Intel B560...
Gigabyte B560M D3H, Intel, LGA 1200, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®, DDR4-SDRAM, 128 GB, DIMM
SKU: 0000033503
EAN: 4718017388450
Kod producenta: 90MB1180-M0EAY0
ASUS TUF Gaming X570-Plus, AMD, Socket AM4, 2nd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, 2nd Generation AMD Ryzen™ 5, 3rd..., DDR4-SDRAM, 128 GB, DIMM
Producent procesora | AMD |
Gniazdo procesora | Socket AM4 |
Procesor | 2nd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, 2nd Generation AMD Ryzen™ 5, 3rd Generation AMD Ryzen 5, 2nd Generation AMD Ryzen™ 7, 3rd Generation AMD Ryzen™ 7, 3rd Generation AMD Ryzen™ 9 |
Maksymalna liczba procesorów SMP | 1 |
Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
Liczba gniazd pamięci | 4 |
Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |
Typ slotów pamięci | DIMM |
Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
Pamięć niebuforowana | Tak |
Wspierane interfejsy dysków twardych | SATA III |
Poziomy raid | 0, 1, 10 |
Obsługa przetwarzania równoległego | CrossFireX |
Maks. rozdzielczość | 4096 x 2160 px |
Ilość gniazd USB 2.0 | 2 |
Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 1 |
Ilość złączy SATA III | 8 |
Złącze audio na przednim panelu | Tak |
Złącze panelu przedniego | Tak |
Gniazdo zasilania ATX (24-pin) | Tak |
Ilość gniazd EATX | 1 |
Gniazdo wentylatora procesora | Tak |
Ilość gniazd w podstawie wentylatora | 3 |
Ilość gniazd COM | 1 |
Złącze TPM | Tak |
Złącze zasilania 12V | Tak |
LED RGB | Tak |
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 4 |
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A | 2 |
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C | 1 |
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
Ilość portów HDMI | 1 |
Liczba portów PS/2 | 1 |
Wersja HDMI | 1.4b |
Ilość DisplayPort | 1 |
Port wyjścia S/PDIF | Tak |
Wejście cyfrowe audio | 1 |
Wi-Fi | Nie |
Przewodowa sieć LAN | Tak |
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet | Gigabit Ethernet |
Kontroler LAN | Realtek L8200A |
Przeznaczenie | PC |
Rodzaj płyty | ATX |
Rodzina płyt z chipsetami | AMD |
Układ płyty głównej | AMD X570 |
Kanały wyjścia audio | 7.1 kan. |
Układ audio | Realtek ALC S1200A |
Obsługiwane systemy operacyjne Windows | Windows 10 Education x64, Windows 10 Enterprise x64, Windows 10 Home x64, Windows 10 Pro x64, Windows 10 x64 |
Liczba gniazd M.2 (M) | 2 |
Typ BIOS | UEFI AMI |
Rozmiar pamięci BIOS | 256 Mbit |
Wersja ACPI | 6.2 |
Zworka clear CMOS | Tak |
Wersja systemu BIOS (SMBIOS) | 3.2 |
Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 84733020 |
Szerokość produktu | 305 mm |
Głębokość produktu | 244 mm |
Wysokość produktu | 68 mm |
Przewody | SATA |
Zawiera sterowniki | Tak |
Waga produktu | 900 g |
Instrukcja szybkiej instalacji | Tak |
Opis
Producent Asus Polska Sp. z o.o. Cybernetyki 9 02-677 Warszawa Polska prasa@asus-polska.pl +48 22 571 80 00
ASUS TUF Gaming X570-Plus, AMD, Socket AM4, 2nd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, 2nd Generation AMD Ryzen™ 5, 3rd..., DDR4-SDRAM, 128 GB, DIMM
Gigabyte B560M D3H, Intel, LGA 1200, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®, DDR4-SDRAM, 128 GB, DIMM
MSI MB PRO B660M-E DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Core™ i9, DDR4-SDRAM, 64 GB, DIMM
Gigabyte B460M DS3H V2, Intel, LGA 1200, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, DDR4-SDRAM, 128 GB, DIMM
MSI B550M PRO, AMD, Socket AM4, AMD Ryzen™ 3, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen™ 7, 3rd Generation AMD Ryzen™ 9, DDR4-SDRAM, 64 GB, DIMM
MSI MAG X570 TOMAHAWK WIFI, AMD, Socket AM4, 2nd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, 2nd Generation AMD Ryzen™ 5, 3rd..., Socket AM4, DDR4-SDRAM, 128 GB
ASUS PRIME Z370-P, Intel, LGA 1151 (Socket H4), Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, LGA 1151 (Socket H4), DDR4-SDRAM, 64 GB